3M, ein führendes Unternehmen im Bereich der Hochleistungspolymeradditive, hat sein Angebot an Bornitrid-Kühlungsfüllstoffen für eine breite Palette von Geräten und Bauteilen in der Automobil-, Elektro- und Elektronikindustrie erweitert.
Das neue Angebot von 3M umfasst:
- Bornitrid-Kühlungsfüllstoff Agglomerate CFA 100
- Bornitrid-Kühlungsfüllstoff-Agglomerate CFA 150
Beide bestehen aus weichen Bornitrid-Agglomeraten, die zur Verbesserung der isotropen Wärmeleitfähigkeit eingesetzt werden. Sie bieten eine bessere Leitfähigkeit durch Schichten als Plättchen oder Flocken, und ihre Weichheit trägt dazu bei, dass die Viskosität nur geringfügig beeinflusst wird und sich die Agglomerate leicht verarbeiten lassen, da sie weniger abrasiv auf die Ausrüstung wirken.
Diese Kühlfüllstoff-Agglomerate von 3M können Vergussharzen, anpassungsfähigen TIM-Folien oder -Pads und anderen Anwendungen, bei denen isotrope Wärmeleitfähigkeit wichtig ist, zugesetzt werden. Sie werden auch für Bondlinien von 150-200 µm (100er Qualität) und 200 µm oder mehr (150er Qualität) verwendet.
Hintergrund
Um langfristige Zuverlässigkeit und Effizienz zu gewährleisten, benötigen viele moderne Geräte fortschrittliche Materialien, um überschüssige Wärme zu übertragen und an die Umgebungsluft abzugeben.
Beispiele hierfür sind Laptops und Smartphones sowie Hochleistungsbatterien und -motoren für Elektro-/Hybridfahrzeuge.
Von Telefonen bis hin zu Automobilen enthalten immer mehr Produkte 5G-Komponenten, die mehr Elektronik benötigen und die wiederum mehr Wärme erzeugt. Für Harzlieferanten, Compoundierer und Komponentenhersteller war die Herausforderung des Thermomanagements noch nie so groß wie heute.
Bornitrid Kühlfüllstoffe von 3M
3M hat seine Bornitrid-Kühlfüllstoffe entwickelt, um diese Herausforderung zu meistern. Bornitrid ist ein Werkstoff aus Bor und Stickstoff, der unter Chemikern für seine thermische Stabilität und Leitfähigkeit bekannt ist.
3M nutzt diese Eigenschaften zur Herstellung einer Serie von leichten keramischen Füllstoffen, die, wenn sie Polymerverbindungen hinzugefügt werden, die Wärmeleitfähigkeit verbessern und gleichzeitig die elektrische Isolierung beibehalten oder verbessern. Bornitrid-Kühlfüller von 3M können eine hohe Wärmeleitfähigkeit erreichen und gleichzeitig die Anforderungen an elektrisches Isolationsvermögen, Viskosität und Dielektrizitätseigenschaften erfüllen.
Die multifunktionalen Eigenschaften von Bornitrid als Füllstoff können auch metallische Kühlkörper und zusätzliche Isolationsschichten überflüssig machen, wodurch sich Größe, Gewicht und Systemkosten der Komponenten reduzieren lassen.
Mit Bornitrid-Kühlfüllern können kleine Kunststoffbauteile, einschließlich solcher mit komplexen Geometrien, Wärme effektiv abführen und eine langfristige Zuverlässigkeit und Leistung erreichen. Diese Füllstoffe von 3M ermöglichen je nach Material und Anwendungsanforderungen einen Wärmeleitfähigkeitsbereich von 1 bis 15 W/m K.
Bornitrid-Kühlfüller können Thermoplasten, Elastomeren, Duroplasten und mehr zugesetzt werden. Sie sind werkzeugschonend und können sicher in Compoundier-, Extrusions- und Spritzgießprozessen eingesetzt werden.